기업 컨퍼런스에 미국 정부가 등장...? MS와도 손을 잡았습니다... [인텔 파운드리 1.8nm 칩 수주에 윈텔 동맹의 부활, 인텔이 파운드리 2등을 자신하는 진짜 이유!]

기업 컨퍼런스에 미국 정부가 등장...? MS와도 손을 잡았습니다... 인텔 파운드리 1.8nm 칩 수주에 윈텔 동맹의 부활, 인텔이 파운드리 2등을 자신하는 진짜 이유!

 

안될공학 - IT 테크 신기술#인텔 #tsmc

안될공학 - IT 테크 신기술

인텔 다이렉트 행사에서 ARM CEO, Microsoft CEO 사티아 나델라는 물론, 미국 상무부장관까지 등장하는데요. 1.8nm 칩을 제조하게 된 Microsoft 자체 칩 수주라는 깜짝 발표와 함께 본격적으로 칩스법의 보조금 지급의 가장 큰 수혜자로 기대되는 인텔, 팻 겔 싱어는 행사 내내 미소가 가득합니다. 2030년 파운드리 시장 2위를 이야기하며 미국 곳곳에 팹이 건설되고 있는 지금, 인텔의 재정비된 로드맵을 바라보며, tsmc 와의 경쟁이 어떻게 진행될지 정리해보았습니다. #인텔 #tsmc #1.8nm *인텔 컨퍼런스 중계 결과를 공유해주신 “블레이더영혼” 님께 감사 인사를 드립니다!

 

 

 

만약에 엔비디아가 지금 H1 h200

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GPU 만드는데 생산까지 했는데

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패키징이 안 된다고 한다 H1

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h200 하는 부분들은 패키징이

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중요하거든요 코어스 같은 tsmc

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고유의 패키징 그런 패키징이 너무

0:11

빨리 안 된다 그러면은 아 패키징부터

0:14

우리가 할게 인텔이 할게 이거를

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전문적으로 서비스 하겠다는게 인텔의

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전략이에요네 여러분 반갑습니다 한델

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공학 에러입니다 지난주에 인텔에서

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파운더리 관련 컨퍼런스를 열었죠 미국

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캘리포니아주 세너제이 컨벤션 센터에서

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린이 행사에서 인텔의 CEO 택겔

0:32

싱어가 여전히 인텔 파운드리가

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tsmc 삼성 파운드리와 비교해서

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아주 잘 나가고 있다라고 하면서

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엄청난 소식들을 많이 전했는데요 사실

0:41

최근에 이제 미국의 칩스 법을 포함해

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가지고 미국에서이 파운드리 생산

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기지를 미국으로 옮기려는 이런

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시도들이 많지 않습니까 천하의

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tsmc 미국의 패을 지울 수밖에

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없고 삼성도 원래부터 지었고 있었던게

0:53

있고 이렇게 미국이 생산 기지를

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미국으로 자꾸 들어오려고 하면서

0:57

인텔을 이렇게 미국 정부가 밀어주는

0:59

형세의 있는데 이번 행사에서도 패게

1:01

신어가 이런 얘기를 했습니다 아시아

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반도체 생산을 50% 낮춰야 된다

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그러면서 2030년까지 세계 유위

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파운드리가 되겠다 그러면서 인텔이라는

1:10

이런 명성에 맞는 리더십을 해볼 할

1:12

것이다 이런 얘기를 했습니다 어떻게

1:14

보면은 약간 좀 미국의 서포트를

1:16

받으면서 아 좀 이렇게 어 교활한 거

1:18

아닌가 이런 생각도 들지만 어쨌든

1:20

굉장히 빡센 로드맵 상에서 인텔이

1:22

접근을 하고 있는데이 컨퍼런스에서

1:24

나온 내용을 토대로 반도체 학기를

1:26

어떻게 이해하면 되는지 그리고

1:27

기술들을 어떻게 이해하면 되는지를

1:29

설명을 해볼 갑니다 CEO 패케

1:31

싱어가 이렇게 이번에도 다양한

1:33

웨이퍼를 가지고 와 가지고 여러 가지

1:35

공정에 대해서 우리가 차근차근 잘

1:36

진행되고 있다라는 얘기를 했습니다

1:39

이미 양산된 칩도 있고 거기다가

1:40

인텔이 이제 18 홈스트롱 본격적으로

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얘기를 하기 시작했는데요 지금

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보시다시피 저렇게 파워비아 그러니까

1:46

BS pdn이라고 불리는 백사이드

1:48

파워 딜리버리 네트워크라는 기술이죠

1:50

이전 영상에도 여러번 설명드렸는데

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신호와 파워를 분리해 가지고 파워

1:54

그러니까이 집에다가 전력을 공급을

1:56

하는 그러한 라우트를 웨이퍼 후면에

1:59

배치를 해 에서이 간섭을 좀 줄이면서

2:01

공정을 좀 쉽게 하는 그런 구조고

2:02

리본 펜이라고 하는 거는 흔히 말하는

2:04

게이트 홀 어라운드요 구조라고 보시면

2:06

되겠습니다 그리고 뭐 라든가 포베로스

2:08

다이렉트 이런 것들은 전부 다 기준에

2:10

쓰고 있는 후공정 기술들이 패키징

2:12

기술들 그니까 인터포저를 약간만

2:13

이렇게 심어 가지고이 치트를 패키징

2:15

할 때 아 지금 지금 열심히 좋아하고

2:17

있는 모습 보이죠 정말 잘 이루어지고

2:18

있다 아 저렇게 쉬고는 모습 그래서

2:21

설계 쪽의 기술이라 그가이 패키징

2:23

쪽의 기술들 그리고 패에 있는 기술들

2:25

그리고 공정 프로세스 단의 어떠한

2:27

모든 것들을 지금 잘 해내고 있다라는

2:28

거를 주장하는 것이 되겠습니다 그래서

2:30

이전부터 인텔이 4년 안에 다섯 개의

2:32

노드 그러니까 다섯 개의 공정의

2:34

업그레이드를 보인다라고 얘기를 계속

2:36

하고 있었죠 근데 지금까지이로드

2:38

맵들을 충실히 지켜오고 있다라는게

2:40

인터의 주장입니다 후속적으로 나온

2:42

다큐먼트 제가 찾아보니까 렇게 잘

2:43

정리가 되어 있더라고요 4년 안에

2:45

다섯 개 노드를 하고 있는데 이미

2:47

성숙된 노드로 인텔 7 뭐 많이

2:49

사용하고 있죠 그다음에 인텔 16

2:51

16 익스텐션 뭐 다양한 것들을 다

2:53

하고 있는데 요런 것들뿐만 아니라

2:55

인텔 43 공정들 그리고 공정도 여러

2:57

가지로 나뉘죠 페러스 다이렉트 3D

2:59

그 그러니까 패키징 기술이 달라짐에

3:01

따라서 이렇게 3단도 공정을 조금

3:03

다르게 구분 한 것으로 보이고요 현재

3:04

시점이 이제 2014년도가

3:06

2024년도 하반기에이 20호 스트에

3:09

해당하는 공정 그리고 18봉 스트에

3:11

해당하는 공정 요렇게 양산을

3:13

하겠다라는게 계획으로 되어 있습니다

3:14

인텔이 특히 강조를 하는게 제가 이전

3:16

영상에서도 많이 다뤘던이 파워

3:18

비하라는 기술 그리고 BS

3:19

pdn이라는 기술들을 일찍이 다른

3:21

파운드리 업체 tsmc 보다도 더

3:24

빠르게 적용을 하고 있다라고 하니까

3:25

요런 부분들을 인더스트리 퍼스 파워

3:28

비아라 얘기를 하고 있는 것이

3:29

되겠고요 특히 BS pdn 같은

3:31

파워비아 같은 경우에는 4나노 공종에

3:33

일찍이 적용을 했어요 인텔이 항상

3:35

뭔가 신규로 뭔가를 만들어 낼 때에

3:37

공정 설계 단에서 뭔가 새로운 기술을

3:39

너무 많이 넣다 보니까 예를 들어

3:41

사파이어 래피즈 같은 경에 계속

3:42

연기가 된다거나 이런 문제들이

3:43

있었는데 인텔 4 공정에서 미리 파워

3:46

비아를 도입을함으로써 먼저 테스트를

3:48

해보고 그다음에 3 가서 나중에는

3:50

2홈 스트레는 리본 패 그러니까

3:52

게이트 홀 라운드까지 적용을

3:53

하겠다라고 하는 얘기가 나오고 사실

3:55

우리가 이제 옹 스트롱 단위의 얘기를

3:57

좀 얘기를 안 했었는데 사실 인텔리

3:59

제일 먼저 얘기했죠 18

4:00

홈스트롱이라고 근데 그 이후에 대한

4:02

14 홈스트롱 얘기까지도 지금 하고

4:04

있습니다 얼마 전에 asml ES

4:05

이제 하엔 이유비를 도입했다고 물론

4:07

연구용이지만 그걸 도입했다는 얘기도

4:09

나오고 있죠 그러면서 전체 로드맵을

4:11

다시 설계해서 2027년에 14

4:13

스트롱을 내놓겠다는 얘기까지 한 것이

4:16

되겠습니다 그러면은 이제 18

4:18

온수까지 저게 실제로 되면은 tsmc

4:20

다 앞서는 거 아니냐라고 하는 의문에

4:22

대해서 이번 영상을 처음 보시는

4:23

분들을 위해서 다시 또 잠깐 설명을

4:26

드리자면 무어의 법칙에 따라서

4:28

공정의이 직접도 에 따른게 계속

4:30

0.7배 0.7배 이렇게 되어 왔어요

4:32

그러니까 지금 우리가 흔히

4:33

파운드리에서 몇 나노 몇 나노 하는

4:35

거 있잖아요 지금 뭐 90나노

4:36

65나노 45나노 32나노 하는 것들

4:38

지금 10나노 7나노 5나노 3나노

4:40

이렇게 오죠 요렇게 하는 것들이 계속

4:42

어떠한 트랜지스터와 트랜지스터 사이의

4:44

어떤 피치 그러니까 그 사이의

4:45

간격이라고 보시면 되는데 그 간격

4:47

기준 1차원으로 봤을 때 그 간격

4:49

기준이 계속 0.7배로 줄어 왔거든요

4:52

여러분 0.7 * 0.7 하면은

4:53

0.49 나오잖아요 그러니까 우리 그

4:55

중학교때 배웠나 초등학교때 배웠는지

4:57

기억이 안 나지만 닮은 비 닮은 비가

4:58

1대 2면 는 넓이 비는 1대 4다이

5:01

기억나십니까 제곱에 비례한다는 거

5:03

그러니까 면적 기준으로 보면은 닮은

5:05

비가 0.7배 아고 하는 차이가

5:07

있으면은 면적 기준으로는 0.7 *

5:09

0.7 0.49 즉 0.5배 해당하죠

5:11

즉 반에 해당하는 무어의 법칙에

5:13

따라서 절반에 해당하는 것들이 계속

5:15

단축되어 왔다라는 그러한 역사를

5:17

보이는 것이 되고요 그렇다 보니까

5:19

전에 있는 이런한 것도 45에서

5:20

32나노 이런 숫자들이 의미하는 것이

5:22

바로 특정한이 피치의 간격이라 그가

5:25

게이트 사이의 어떤 채널의 간격이라

5:27

그가 요런 것들 요런 것들이 간격이

5:29

0. 7배가 되면은 전체적으로 면적

5:31

자체에서 그러니까 밀도 측면에서

5:33

반으로 줄어든다고 이해를 하시면 돼요

5:35

그러니까 7n 다음에 5나노 그다음에

5:37

3.5n 그러니까 35 스트롱 해는데

5:39

그냥 여기에 대한 거를 우리가 4나노

5:40

3나노 이렇게 퉁쳐서 얘기를 하죠

5:42

거기에다가 또 이제 20나노 해당한

5:43

거를 이제 18 스트롱 이렇게

5:44

내려가는게 되겠는데요 흐름에 따라서

5:46

계속 하고 싶은데 실제로요 부분에

5:49

해당한 거 15에서 나에 해당하는 것

5:50

듯이 이제 핀팩 구조자아요 그때부터

5:52

이미 무효의 법칙이 약간 깨지기

5:54

시작하면서 똑같은 면적에 더 많

5:56

트랜지스터를 넣는게 쉬운게 아니라는

5:58

거죠 그렇게 하다 보니까 이제 3나노

6:00

2나노 가서는 이제 게이트 홀

6:01

어라운드 구조로 가고 뭐 여러 가지

6:03

얘기들이 있습니다 요거는 나중에 제가

6:04

따로 또 자 설명드릴게요 어쨌든

6:06

인텔이 이렇게 얘기를 하고 있는데

6:08

인텔이 2 나노도 하고 18 스도

6:10

하고 14 스트롱 하면은 TM 3보다

6:12

낫냐고 하면은 또 그게 아니에요 이것

6:14

같은 경우에는 디지 타임즈에서 예전에

6:16

정리를 했던 자료인데 tsmc 보다도

6:18

사실 인텔이 그동안 트랜지스터 밀도와

6:21

관련해서도 훨씬 더 높은 수준으로

6:23

유지를 해 왔어요 이게 좀 대단하지

6:25

않습니까 물론 이게 이제 이름을

6:26

개칭하면서 여기 하나씩 시프트를 하긴

6:28

해야 되는데 밀도 수준에서의 똑같은

6:31

3나 노라도 밀도 측면에서는 요렇게

6:33

예상되는 것이 인텔이 더 앞선 것도

6:34

있다는 거죠 물론 요게 성능과 전력

6:37

관련해서는 또 다시 봐야 됩니다 근데

6:38

밀도 측면만 본 겁니다 즉 제가

6:40

예전부터 말씀드렸다시피 각 회사에서

6:42

3나노 5 나노다 이렇게 얘기하고

6:44

있는 거는 그냥 SM5 SM 7이다

6:46

뭐 GV 80이다 GV 60이다

6:49

이렇게 얘기한 거랑 똑같아요 그냥

6:50

모델 명이에요 어떻게 보면은 그러니까

6:52

인텔이 지금 18 스트롱을 주장을

6:54

한다 하더라도 걔가 실제로 tsmc

6:56

3보다 좋은지 안 좋은지는 까봐야 알

6:58

거긴 합니다 그럼에도 불구하고 점점

7:01

더 공정을 슈링크하고 있는 지금

7:03

상황을 성공적으로 이루고 내고

7:04

있으니까 더군다나 미국에서 빵빵하게

7:07

보존까지 지원을 해 주고 있잖아요

7:08

그렇게 보조금 계획을 자 세우고

7:10

적극적으로 밀어주고 미국의 패트를

7:11

만들고 이런 상황이 나오니까 사실

7:13

인텔이 그 전처를 잘 밟아가고 있는

7:15

거죠 사실 제가 2년 전에이 영상을

7:17

올렸을 때는 야 그래도 인텔 절대로

7:18

안 돼 이런 기이 많았는데 요즘 살짝

7:20

분위기가 바뀌는 분위기예요 사실

7:22

점유율로 보면은 인텔은 여기에 나와

7:24

있지도 않아요 지금 tsmc

7:26

압도적으로 지금 1등을 하고 있죠

7:27

그외에 이렇게 좀 이렇게 나눠서

7:29

가지고 있는 구조인데 인텔은이

7:31

그래프에 나오지 않을 정도로 그냥

7:32

2% 밖에 안 됩니다 그럼에도

7:34

불구하고 자신들은 최 선당 공정을

7:36

차근차근 만들어 가고 있다라는 거를

7:38

이번에 또 얘기를 한 거예요 그런데

7:40

저는 사실 좀 빡세다고 생각했던게

7:41

사실이 장면인데 이번 인텔의 발표에서

7:45

미국 상무부 장관이 직접 등장해서

7:47

저런 얘기를 해요 이거 좀 반칙

7:48

아니야 약간 그런 느낌 들었는데 어떤

7:50

얘기를 하느냐 인텔은 미국 반도체

7:52

산업의 챔피언입니다 이런 얘기를

7:54

합니다 그러니까 미국 정부가 이런

7:56

얘기를 한다는 거예요 사실 뭐 이걸

7:58

굳이 미상무부 장관이 나오지 않더라도

8:01

우리는 느끼고 있죠 미중 갈등으로

8:02

인해서 미국의 지금 퀄컴이 엔비디아

8:05

AMD 애플 이러한 팬리스 기업들만

8:08

모였고 실제로 반도체를 제조하는

8:09

기업들이 없다 보니까 지난번 코로나

8:11

때이 자동차 반도체 공급난에이어서

8:14

전체적으로 반도체 수급난이 벌어졌

8:16

아아 그러면서 미국이 딱 느낀 거죠

8:18

아 이게 전략 자산이나라고 하면서

8:19

인텔을 적극적으로 밀어줘야 겠다라고

8:21

판정을 내린 다음에 뭐 칩스 법 같은

8:23

거 해가지고 보조금 줄게 대신에

8:26

미국에가서 있는 공장을 만들어죠 패을

8:28

만들어죠 이렇게 얘기를 하고 있었던

8:30

거는 다 알고 있죠 이게 약간 미국이

8:31

깡패다고 느껴지는 부분도 있지만

8:33

어쨌든 그러는데 실제로 하나의이 인텔

8:36

기업에 미국 정부의 장관이 나와 갖고

8:38

이렇게 얘기를 한다라는 거는 상당히

8:40

좀 이례적인 일이지 않았나라고

8:42

싶었습니다 최근에 이제 미국의 반도체

8:44

기업인 글로벌 파운드리에 15억

8:46

달러의 지원금을 지급하기로 결정을

8:47

했고 인텔에 대한 지원금도 곧 발표를

8:50

할 거라고 예상이 되고 있는 상황이죠

8:51

더군다 컨퍼런스 이렇게 나오는

8:53

정도면은 저기 미국국기 딱 나오지

8:55

않습니까 정보를 대표한다는 얘기를

8:57

주고 있나 보면은 인텔이 어쩔 수

8:58

없이 억지로라도 성장할 수밖에 없지

9:00

않나 약간 이런 생각이 들었습니다

9:02

거기다가 이제 인텔 18 홈스트롱

9:04

같은 경우에는 미국의 미시간대학교

9:06

저희 지도교수님 나오는 대학교들

9:07

미시간대학교 공과대학 그리고 유시

9:09

버클리 렇게 다 이제 같이 하고

9:11

있는데 또 이쪽이 또 잘하지 않습니까

9:13

전자가 또 세거든요 그래서 미국

9:15

내에서도 굉장히 좀 파트너십을 잘

9:16

구출하고 있다라는게 느껴졌고요 그런데

9:18

언론에서도 그리고 뭐 증권가에서도

9:20

주목했던 부분이 바로요 부분이죠

9:23

마이크로소프트의 반도체를 인텔이 18

9:26

스트롱으로 생산을 한다라는 겁니다이

9:28

너무 어마어마한 이에요 사실은 사티아

9:30

나델라가 지금 이게 제가 그냥 영상

9:32

따온게 아니라 이번 컨퍼런스에서 직접

9:33

사티아 나델라가 나와 가지고 저렇게

9:35

얘기를 하고 있는 거예요 그래서 화상

9:36

메시지를 통해 가지고 원래 인텔이

9:38

초기 고객으로서는 뭐 aws 같은

9:39

아마존 같은 기업도 있었고 또는 미국

9:41

국방부에서 받아 가지고 하고 있고 뭐

9:43

그렇게 하긴 했었는데 사실 인텔의

9:45

파운더리 서비스를 자기들의 칩들

9:47

생산하는 거 말고는 뭐 그렇게 많지

9:49

않았거든요 근데 마이크로소프트와 같은

9:51

그런 거대한 고객을 수주를 받았다는

9:54

거 자체가 엄청난 일이죠 아 지금

9:56

좋아하는 거 보지 않습니까 너무너무

9:57

좋아합니다 패싱 어 이렇게 재밌는

9:58

분이에요 요 사실 이제

9:59

마이크로소프트와 인텔은 굉장히 그

10:01

끈끈한 관계를 좀 가지고 있죠 예전에

10:03

이제 흔히 이제 윈텔 동맹이라고

10:05

얘기하지 않습니까 윈도우와 인텔의

10:07

동맹이다 애플이 이제 맥가 무너질

10:10

때에 윈텔 동맹이 이렇게 치고

10:11

나가면서 빠르게 이게 PC 시장을

10:13

잡아먹었던 그런 역사가 있죠 근데

10:15

마이크로소프트가 이제 마아라 칩과

10:17

코발트는 칩을 자기들이 직접 자체

10:19

설계를 하죠 엔비디아 지표 더 이상

10:21

못 써보겠다라고 하면서 걔들 직접

10:23

설계를 하는데 그 18 홈스에

10:24

해당하는 저 저 웨이퍼 저거를

10:26

마이크로소프트가 이제 맡겼다 인텔 테

10:28

이게 굉장히 빅 뉴스였습니다

10:30

마이크로소프트의 AI 반도체 그러니까

10:32

엔비디아 GPU 대체할 수 있는

10:34

그러한 마이아 칩과 코발트 칩을 한

10:36

6조 규모로 받았다고 하거든요 전체

10:38

수주 물량이 사실 150억 달러인데

10:41

지난 1월에 100억 달러에서 갑자기

10:42

50억 달러가 튀어 나온 거는이

10:44

마이크로소프트를 받아서 그렇지

10:45

않았느냐라고 추정이 되는 부분이

10:47

있고요 그래서 이렇게 리본 백과 파워

10:49

비아를 적극적으로 도입을 해 가지고

10:50

18 홈 스트롱을 할거다 워스 오브

10:52

아트라고 저렇게 크게 표현을 하고

10:54

있습니다 그게 마이크로소프트와의 협력

10:56

뿐만이 아니에요 여기 이번에 르네아

10:58

암도 나왔 왔거든요 그러니까 예전에는

11:00

x 86만 집중하던 인텔이 암과 또

11:02

결탁을 해 가지고 암에 있는

11:04

제품들까지 파운드리로 계속 공급을

11:05

하겠다라는 얘기를 하고 있거든요

11:07

이렇게 암 동맹도 있고 윈도우 동맹도

11:09

있고 심지어 미국 정부가 지원을 해

11:11

줄 거라는이 자신감 속에서 패케

11:13

싱어가 이제 현재 동아시아에 80%

11:16

반도체 생산을 하는데 지금 이거를

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미국하고 유럽에 한 50% 차지하도록

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재배치 해야 된다라고 약간 좀 어떻게

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좀 뻔뻔하지 않습니까 이거는 국가가

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할 수도 있을 발언이기도 한데 약간

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좀 그런 생각이 들긴 했어요 어쨌든

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그러한 것들이 미국 정부가 자신들을

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지원할 거라는 어떤 자신감 기대감

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요런 것들이 있다라는 거죠 거기다가

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이번에 인텔 파운드리가 좀 특이한 점

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있었습니다 기존에 있는 tnsc 같은

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파운드리와 비교를 해 봤을 때 좀

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차이점 있는게 시스템스 파리라는

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얘기를 했거든요 요건 뭐냐 우리가

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반도체를 만든다고 하면은 처음에 이제

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설계를 하겠죠 백리스 기업들 애플

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비디아 am 같은 기업들이 설계를

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합니다 퀄컴 같은 기업들이 설계한

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다음에 이걸 생산을 하겠죠 psmc

11:51

같은 기업들이 생산을 할 겁니다 그런

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다음에 그거를 이제 패키징 하는 거

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tsmc 역시 하죠 그리고 검사는

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이제 오사트 같은 기업들이 하기도

11:57

하고 그런 가정들이 있는데 이러한

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저은 과정들을 각각을 좀 쪼개는

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거예요 생산을 하는 사람 패키징 하는

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사람 검사하는 사람 이렇게 나눠

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가지고 각각 서비스 별로 고객사를

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확보하겠다는 겁니다 이거는 tsmc

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모리스 창이 장준모 장준모 차업가

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tsmc 만들 때 원래는 반도체는

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설계부터 생산까지 그리고 패키지나

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검사까지 모든 것들을 한 기업에서 다

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해야지라고 그러한 것들이 당연하게

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여기된 시절에 장준모 모리스 창이

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우리가 생산만 해 줄게라고 만든

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거잖아요 여기에 한 발 조금 더 나간

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겁니다 그래서 그 그 생산을 하는

12:29

것뿐만 아니라 생산 패키징 검사라는

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부분을 하나하나 쪼개 가지고 너네가

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원하는 거 나는 생산만 할래 아니면

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나는 패키징 할래 나는 검사만 할래

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요런 것들 구분서 고객들을 받겠다는

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거예요이 말이 뭔줄 아세요 만약에

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엔비디아가 지금 H1 h200 GPU

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만드는데 생산까지 했는데 패키징이 안

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된다고 한다 H1 h200 하는

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부분들은 패키징이 중요하거든요 코어스

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같은 tsmc 고유의 패키징 그런

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패키징이 너무 빨리 안 된다 그러면은

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아 패키징부터는 우리가 할게 인텔이

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할게 이거를 전문적으로 서비스화

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하겠다라는게 인텔의 전략이에요 정말

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놀랐지 않습니까 인텔도 2.5d

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패키징 3D 패키징 뭐 포베로스

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라인업이라고 해 가지고 다 가지고

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있어 그러니까 패키징 우리가 해

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줄게라고 하면서 다양한 기업들을

13:08

이렇게 데리고 와 가지고 하겠다는

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거예요 그러면서 맨 마지막에는 저렇게

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반도체 패에 들어가는 사람들이 저런

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수 있거든요 방진복이라고 저런 거

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있는 사람들이 막 춤을 추는 모습을

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보이더라고요 그러면서 막 이렇게 뭐

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주네 인텔 굿즈를 주네요 저런 재밌는

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모습도 보였습니다 인텔 파운더리

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서비스가 파트너사도 꽤 많이 확보를

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한 거 같아요 뭐 eda 업체들은

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기본적으로 뭐 시냅시스 케이던스 같은

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그러 이제 대형 eda 업체 뿐만이

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아니라 IP 쪽에서도 굉장히 많은

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업체들 특히 대표적으로 암이 있죠

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AR 케이던스 신업 시도 마찬가지고

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그리고 뭐 디자인 하우스라 그가 뭐

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클라우드 쪽도 다같이 협력을 하면서

13:37

미국 정보를 등에 없고 이렇게 좀 잘

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나오고 있는게 아닌가 싶습니다

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후발주자로서 인텔이 야 인텔 뭐 다

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무너졌는데 파운더리 되겠어 하고

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있지만 사실 미국 정부가 이렇게

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협력을 하고 있다라는 거 지원을 해

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준다는게 상당히 큰 부분인 거 같고요

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거기에 더군다나 인텔이 사실 기술력이

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없는 건 아니죠 자기들의 칩을

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자체적으로 설계를 하고 있는데 이렇게

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고객사들 특히 마이크로소프트와 같은

13:56

업체들을 개 수주를 한다라고 하면은

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앞으로도 더욱더 인텔의 어떤 시장

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장악력이 좀 더 확장이 되지 않을까

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싶은 부분들이 있습니다 그게 저렇게

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뭐 던져 주는데 사실 좀 반응이 좀

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미지 합니다 인텔의 어떤 분위기가 좀

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좀 딱딱하지 않나 이런 느낌도 들고요

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어쨌든 이렇게 정리를 해 보았습니다

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인텔이 로드맵대로 차근차근 바운더리를

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업데이트 해 나가는 가운데 앞으로의

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파운드리 경쟁이 어떻게 되어갈지

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너무나도 궁금한 안대의 공학