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모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다!
인텔이 최초로 Intel 4 공정 (7nm급)과 TSMC의 N5, N6 공정을 사용한 타일들을 모두 결합한 모바일용 메테오레이크 출시를 12월에 한다고 발표했는데요. Compute Tile, SoC Tile, IO Tile, Graphic Tile 로 구성된 메테오레이크는 실제로는 베이스 타일까지 포함한 5개의 타일로 구성된 칩렛 구조입니다. 여기서 주목해야 할 것이 Redwood Cove의 P코어, Crestmont Cove 의 E코어와 더불어 SoC 타일에 별도의 저전력 E Core를 탑재했다는 건데요. 노트북에서의 배터리 소모를 최대한 줄이기 위해 저전력 E Core를 상대하기 위한 것으로 보입니다. 맥북과 AMD CPU를 상대하기 위한 인텔의 비장의 무기, 자세히 살펴보시죠.
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