최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가 썸네일형 리스트형 모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다! 모바일용(노트북) 메테오레이크 12월 출시! 최초 타일 칩렛구조 적용한 인텔의 핵심은 기존 P코어와 E코어에 추가된 새로운 저전력 E코어의 출시다! 인텔이 최초로 Intel 4 공정 (7nm급)과 TSMC의 N5, N6 공정을 사용한 타일들을 모두 결합한 모바일용 메테오레이크 출시를 12월에 한다고 발표했는데요. Compute Tile, SoC Tile, IO Tile, Graphic Tile 로 구성된 메테오레이크는 실제로는 베이스 타일까지 포함한 5개의 타일로 구성된 칩렛 구조입니다. 여기서 주목해야 할 것이 Redwood Cove의 P코어, Crestmont Cove 의 E코어와 더불어 SoC 타일에 별도의 저전력 E Core를 탑재했다는 건데요. 노트북에서의 배터리 소모를 최대한 줄이기 위해 저전.. 더보기 이전 1 다음
